变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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下沉的无限下沉，溢价的疯狂溢价，一边是拼多多上售价百余元的AI眼镜与数十元的AI耳机，另一边是售价数百美元、需要排队数月的Oura智能戒指与Meta Ray-Ban。
甚至据 OpenAI 首席研究官 Mark Chen 在播客中透露，扎克伯格为了从 OpenAI 挖走顶尖 AI 研究员，亲自下厨煮汤，并亲手递送到目标人选手中。
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